多芯片封装

多芯片封装

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产品图片 产品名称 制造商 描述说明 询价
MicronMT29AZ5A3CHHTB-18AAT.109 默认Thumbnail
340-419698-TRAY Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
WinbondW25M512JVEIM 默认Thumbnail
454-W25M512JVEIM Winbond 多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
MicronMT29VZZZBDAFQKWL-046 W.G0J TR 默认Thumbnail
340-409447-REEL Micron 多芯片封装 uMCP 2096G
WinbondW25M512JVBIQ TR 默认Thumbnail
454-W25M512JVBIQTR Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
MicronMT29GZ6A6BPIET-046IT.112 TR 默认Thumbnail
340-451753-REEL Micron 多芯片封装 NAND MCP 16Gb
WinbondW25M512JWCIM TR 默认Thumbnail
454-W25M512JWCIMTR Winbond 多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
WinbondW25M512JWCIQ TR 默认Thumbnail
454-W25M512JWCIQTR Winbond 多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
MicronMT29GZ5A3BPGGA-53IT.87K TR 默认Thumbnail
340-371202-REEL Micron 多芯片封装
MicronMT29C4G48MAZBBAKB-48 IT 默认Thumbnail
340-277065-TRAY Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
Infineon TechnologiesS71KS512SC0BHB003 默认Thumbnail
727-S71KS512SC0HB003 Infineon Technologies 多芯片封装 Nor
WinbondW25M512JVFIQ S 默认Thumbnail
454-W25M512JVFIQS Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
WinbondW25M512JWBIQ TR 默认Thumbnail
454-W25M512JWBIQTR Winbond 多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
WinbondW25M02GWZEIG 默认Thumbnail
454-W25M02GWZEIG Winbond 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
Infineon TechnologiesS71KL256SC0BHB003 默认Thumbnail
727-S71KL256SC0HB003 Infineon Technologies 多芯片封装 Nor
WinbondW25M512JVFIQ TR 默认Thumbnail
454-W25M512JVFIQTR Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
WinbondW25M512JVEIM TR 默认Thumbnail
454-W25M512JVEIMTR Winbond 多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
MicronMT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J TR 默认Thumbnail
340-351334-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
MicronMT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J TR 默认Thumbnail
340-451744-REEL Micron 多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
MicronMT29GZ6A6BPIET-046AIT.112 默认Thumbnail
340-451752-TRAY Micron 多芯片封装 NAND MCP 16Gb
MicronMT29GZ6A6BPIET-046AAT.112 默认Thumbnail
340-451661-TRAY Micron 多芯片封装 NAND MCP 16Gb
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