多芯片封装

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 制造商1
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数量 RoHS 电阻
容差
功率额定值
温度系数
外壳代码 - in
外壳代码 - mm
产品图片 产品名称 制造商 描述说明 询价
MicronMT29VZZZAD9FQKSM-046 W.12I 默认Thumbnail
340-437796-TRAY Micron 多芯片封装 uMCP 1056G
MicronMT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181 默认Thumbnail
340-532986-TRAY Micron 多芯片封装 UMCP 2112G TFBGA
MicronMT29GZ6A6BPIET-53IT.112 默认Thumbnail
340-415687-TRAY Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
MicronMT29GZ6A6BPIET-53AIT.112 TR 默认Thumbnail
340-418121-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
MicronMT29GZ6A6BPIET-046AIT.112 TR 默认Thumbnail
340-451752-REEL Micron 多芯片封装 NAND MCP 16Gb
MicronMT29VZZZCD91SFSM-046 W.18C TR 默认Thumbnail
340-532490-REEL Micron 多芯片封装 uMCP 1056G
MicronMT29GZ5A5BPGGA-046AIT.87J TR 默认Thumbnail
340-451699-REEL Micron 多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
MicronMT29GZ6A6BPIET-046IT.112 默认Thumbnail
340-451753-TRAY Micron 多芯片封装 NAND MCP 16Gb
MicronMT29GZ5A5BPGGA-046AAT.87J TR 默认Thumbnail
340-451751-REEL Micron 多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
MicronMT29GZ6A6BPIET-046AAT.112 TR 默认Thumbnail
340-451661-REEL Micron 多芯片封装 NAND MCP 16Gb
Infineon TechnologiesS71KL512SC0BHV003 默认Thumbnail
727-S71KL512SC0HV003 Infineon Technologies 多芯片封装 Nor
WinbondW25M512JVEIMS 默认Thumbnail
454-W25M512JVEIMS Winbond 多芯片封装
WinbondW25M321AVEITS 默认Thumbnail
454-W25M321AVEITS Winbond 多芯片封装
WinbondW25M02GWZEITS 默认Thumbnail
454-W25M02GWZEITS Winbond 多芯片封装
Infineon TechnologiesS71KL512SC0BHB000 默认Thumbnail
727-S71KL512SC0BHB00 Infineon Technologies 多芯片封装 Nor
Infineon TechnologiesS71KL512SC0BHB003 默认Thumbnail
727-S71KL512SC0BH003 Infineon Technologies 多芯片封装 Nor
WinbondW25M161AVEITS 默认Thumbnail
454-W25M161AVEITS Winbond 多芯片封装
WinbondW25M02GWZEIGS 默认Thumbnail
454-W25M02GWZEIGS Winbond 多芯片封装
WinbondW25M512JWCIM 默认Thumbnail
454-W25M512JWCIM Winbond 多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
WinbondW25M512JWBIM 默认Thumbnail
454-W25M512JWBIM Winbond 多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
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