网站首页
关于我们
新闻资讯
公司新闻
行业动态
产品中心
集成电路 - IC
存储器 IC
服务项目
联系我们
多芯片封装
多芯片封装
eMMC
F-RAM
NAND闪存
NOR闪存
NVRAM
磁阻随机存取存储器 (MRAM)
存储器
存储器 IC 开发工具
存储器控制器
存储器模块和存储卡
电可擦除可编程只读存储器
动态随机存取存储器
多芯片封装
静态随机存取存储器
可擦除可编程ROM
通用闪存存储器 - UFS
托管型NAND
先进先出
主页
>
多芯片封装
多芯片封装
选择
图像
零件编号
制造商1
描述
数据表
供货情况
单价(含13%增值税)
根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。
数量
RoHS
电阻
容差
功率额定值
温度系数
外壳代码 - in
外壳代码 - mm
产品图片
产品名称
制造商
描述说明
询价
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
W25M02GVZEIT TR
Winbond
454-W25M02GVZEITTR
Winbond
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
多芯片封装 uMCP 4192G
MT30AZZZDDB0TPWL-031 W.19R
Micron
340-540501-TRAY
Micron
多芯片封装 uMCP 4192G
多芯片封装 uMCP 4192G
MT30AZZZDDB0TPWL-031 W.19R TR
Micron
340-540501-REEL
Micron
多芯片封装 uMCP 4192G
多芯片封装 eMCP 1056G
MT29VZZZAD9GUFSM-046 W.213 TR
Micron
340-582764-REEL
Micron
多芯片封装 eMCP 1056G
多芯片封装 eMCP 1056G
MT29VZZZAD9GUFSM-046 W.213
Micron
340-582764-TRAY
Micron
多芯片封装 eMCP 1056G
多芯片封装 32GB+16Gb 254 ball FBGA
32EM16-M4CTX29-8AD11
Kingston
524-32EMM4CTX298AD11
Kingston
多芯片封装 32GB+16Gb 254 ball FBGA
多芯片封装 4GB+8Gb149 ball FBGA
04EM08-M4EM627-GA06
Kingston
524-M08-M4M627-GA06
Kingston
多芯片封装 4GB+8Gb149 ball FBGA
多芯片封装 16GB+16Gb 254 ball FBGA
16EM16-M4CTB29-70H01
Kingston
524-16EMM4CTB2970H01
Kingston
多芯片封装 16GB+16Gb 254 ball FBGA
多芯片封装 8GB+8Gb 136 ball ePoP
08EP08-N3GTC32-GA67
Kingston
524-N3GTC32-GA67
Kingston
多芯片封装 8GB+8Gb 136 ball ePoP
多芯片封装 8GB+8Gb221 ball FBGA
08EM08-N3GML36-01B00
Kingston
524-N3GML36-01B00
Kingston
多芯片封装 8GB+8Gb221 ball FBGA
多芯片封装 4GB+4Gb221 ball FBGA
04EM04-N3GM627-GA06U
Kingston
524-N3GM627-GA06U
Kingston
多芯片封装 4GB+4Gb221 ball FBGA
多芯片封装 32GB+16Gb144 ball ePoP
32EP16-M4FTC32-GA68
Kingston
524-P16-M4FTC32-GA67
Kingston
多芯片封装 32GB+16Gb144 ball ePoP
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x32bit)
IS71LD32160WP128-3BPLI
ISSI
870-71LD3216WP128-3
ISSI
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x32bit)
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x16bit)
IS71LD16320WP128-3BPLI_
ISSI
870-71LD1632WP128-3
ISSI
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x16bit)
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x16bit
IS71LD16320WP128-25BPLI_
ISSI
870-71LD1632WP128-25
ISSI
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x16bit
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 536G
MT29VZZZ7D8DQFSL-046 W.9J8
Micron
340-370348-TRAY
Micron
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 536G
多芯片封装 uMCP 2096G
MT29VZZZBDAFQKWL-046 WJ.G0J
Micron
340-443008-TRAY
Micron
多芯片封装 uMCP 2096G
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 536G
MT29VZZZ7D8DQFSL-046 W.9J8 TR
Micron
340-370348-REEL
Micron
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 536G
多芯片封装
W25M512JWEIQS
Winbond
454-W25M512JWEIQS
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 uMCP 1088G
MT29VZZZCD9FQKPR-046 WJ.G9L
Micron
340-442733-TRAY
Micron
多芯片封装 uMCP 1088G
.
上一页
1
2
3
4
5
6
7
下一页
最后一页
联系表单
请填写留言内容
你的名字:
你的电话:
你的邮箱:
留言内容: