多芯片封装

多芯片封装

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产品图片 产品名称 制造商 描述说明 询价
WinbondW71NW11GBADW 默认Thumbnail
454-W71NW11GBADW Winbond 多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 256Mb LPDDR1 MCP x16/x16
WinbondW71NW20GD3DW 默认Thumbnail
454-W71NW20GD3DW Winbond 多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x32
WinbondW25M512JVCIQ TR 默认Thumbnail
454-W25M512JVCIQTR Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
WinbondW25M02GWTCIT TR 默认Thumbnail
454-W25M02GWTCITTR Winbond 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
MicronMT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K 默认Thumbnail
340-371580-TRAY Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G
WinbondW25M02GWZEIG TR 默认Thumbnail
454-W25M02GWZEIGTR Winbond 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
MicronMT29GZ5A3BPGGA-046IT.87K 默认Thumbnail
340-451676-TRAY Micron 多芯片封装 NAND MCP 6G
MicronMT29VZZZCD91SKSM-046 W.17Y TR 默认Thumbnail
340-533010-REEL Micron 多芯片封装 UMCP 1088G VFBGA
MicronMT29VZZZCD91SKSM-046 W.17Y 默认Thumbnail
340-533010-TRAY Micron 多芯片封装 UMCP 1088G VFBGA
MicronMT29GZ6A6BPIET-53IT.112 TR 默认Thumbnail
340-415687-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
MicronMT29GZ6A6BPIET-53AIT.112 默认Thumbnail
340-418121-TRAY Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
MicronMT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J 默认Thumbnail
340-451744-TRAY Micron 多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
MicronMT29GZ6A6BPIET-53AAT.112 默认Thumbnail
340-418084-TRAY Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
MicronMT29VZZZBDAFQKWL-046 W.G0J 默认Thumbnail
340-409447-TRAY Micron 多芯片封装 uMCP 2096G
MicronMT29AZ5A5CHGSQ-18AIT.87U 默认Thumbnail
340-450437 Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G VFBGA
MicronMT29AZ5A3CHHTB-18AIT.109 TR 默认Thumbnail
340-420119-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
MicronMT29AZ5A3CHHTB-18AAT.109 TR 默认Thumbnail
340-419698-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
MicronMT29AZ5A3CHHTB-18AIT.109 默认Thumbnail
340-420119-TRAY Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
MicronMT29C4G48MAYBBAKS-48 IT TR 默认Thumbnail
340-243270-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
WinbondW25M161AVEIT 默认Thumbnail
454-W25M161AVEIT Winbond 多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
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