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多芯片封装

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多芯片封装

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产品图片	产品名称	制造商	描述说明	询价
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x32bit IS71LD32160WP128-25BPLI ISSI	870-71LD3216WP128-25	ISSI	多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x32bit
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G MT29C4G48MAZBBAKS-48 IT TR Micron	340-249831-REEL	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 16Mb Serial Flash 1.8V MCP W25M161AWEIT Winbond	454-W25M161AWEIT	Winbond	多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 16Mb Serial Flash 1.8V MCP
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector W25M512JVEIQ Winbond	454-W25M512JVEIQ	Winbond	多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G MT29GZ5A3BPGGA-53IT.87K Micron	340-371202-TRAY	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G
多芯片封装 Nor S71KS512SC0BHV000 Infineon Technologies	727-S71KS512SC0HV000	Infineon Technologies	多芯片封装 Nor
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector W25M512JVBIQ Winbond	454-W25M512JVBIQ	Winbond	多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J Micron	340-351335-TRAY	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
多芯片封装 MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K TR Micron	340-371580-REEL	Micron	多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G MT29C4G48MAYBBAKS-48 IT Micron	340-243270-TRAY	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G MT29GZ5A3BPGGA-53AAT.87K Micron	340-371196-TRAY	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G MT29C4G48MAZBBAKB-48 IT TR Micron	340-277065-REEL	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
多芯片封装 Nor S71KS512SC0BHB000 Infineon Technologies	727-S71KS512SC0HB000	Infineon Technologies	多芯片封装 Nor
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G MT29C4G48MAZBBAKS-48 IT Micron	340-249831-TRAY	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector W25M512JVEIQ TR Winbond	454-W25M512JVEIQTR	Winbond	多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
多芯片封装 Nor S71KL512SC0BHV000 Infineon Technologies	727-S71KL512SC0BHV00	Infineon Technologies	多芯片封装 Nor
多芯片封装 W25M121AVEITS Winbond	454-W25M121AVEITS	Winbond	多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x32 W71NW20GD3GW Winbond	454-W71NW20GD3GW	Winbond	多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x32
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16 W71NW11GC1DW Winbond	454-W71NW11GC1DW	Winbond	多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR W25M512JWBIM TR Winbond	454-W25M512JWBIMTR	Winbond	多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR

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