多芯片封装

多芯片封装

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产品图片 产品名称 制造商 描述说明 询价
WinbondW25M512JVCIM TR 默认Thumbnail
454-W25M512JVCIMTR Winbond 多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
WinbondW71NW10GE3FW 默认Thumbnail
454-W71NW10GE3FW Winbond 多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
MicronMT29C4G48MAYBBAMR-48 IT TR 默认Thumbnail
340-274146-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
MicronMT29C4G48MAYBBAMR-48 IT 默认Thumbnail
340-274146-TRAY Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
MicronMT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181 TR 默认Thumbnail
340-532986-REEL Micron 多芯片封装 UMCP 2112G TFBGA
MicronMT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J 默认Thumbnail
340-386751-TRAY Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
MicronMT29GZ5A3BPGGA-53AAT.87K TR 默认Thumbnail
340-371196-REEL Micron 多芯片封装
MicronMT29GZ5A3BPGGA-046IT.87K TR 默认Thumbnail
340-451676-REEL Micron 多芯片封装 NAND MCP 6G
MicronMT29GZ5A5BPGGA-046AAT.87J 默认Thumbnail
340-451751-TRAY Micron 多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
MicronMT29VZZZCD91SFSM-046 W.18C 默认Thumbnail
340-532490-TRAY Micron 多芯片封装 uMCP 1056G
MicronMT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J TR 默认Thumbnail
340-386751-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
MicronMT29GZ5A5BPGGA-046AIT.87J 默认Thumbnail
340-451699-TRAY Micron 多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
MicronMT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J TR 默认Thumbnail
340-351335-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
MicronMT29GZ6A6BPIET-53AAT.112 TR 默认Thumbnail
340-418084-REEL Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
WinbondW71NW20GD1DW 默认Thumbnail
454-W71NW20GD1DW Winbond 多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x16
WinbondW25M02GVTCIT TR 默认Thumbnail
454-W25M02GVTCITTR Winbond 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
WinbondW25M02GWTBIG TR 默认Thumbnail
454-W25M02GWTBIGTR Winbond 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
WinbondW25M02GWTBIG 默认Thumbnail
454-W25M02GWTBIG Winbond 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
WinbondW25M02GVTBIT 默认Thumbnail
454-W25M02GVTBIT Winbond 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
WinbondW71NW11GE1EW 默认Thumbnail
454-W71NW11GE1EW Winbond 多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16
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