网站首页
关于我们
新闻资讯
公司新闻
行业动态
产品中心
集成电路 - IC
存储器 IC
服务项目
联系我们
多芯片封装
多芯片封装
eMMC
F-RAM
NAND闪存
NOR闪存
NVRAM
磁阻随机存取存储器 (MRAM)
存储器
存储器 IC 开发工具
存储器控制器
存储器模块和存储卡
电可擦除可编程只读存储器
动态随机存取存储器
多芯片封装
静态随机存取存储器
可擦除可编程ROM
通用闪存存储器 - UFS
托管型NAND
先进先出
主页
>
多芯片封装
多芯片封装
选择
图像
零件编号
制造商1
描述
数据表
供货情况
单价(含13%增值税)
根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。
数量
RoHS
电阻
容差
功率额定值
温度系数
外壳代码 - in
外壳代码 - mm
产品图片
产品名称
制造商
描述说明
询价
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
W25M512JVCIM TR
Winbond
454-W25M512JVCIMTR
Winbond
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
W71NW10GE3FW
Winbond
454-W71NW10GE3FW
Winbond
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
MT29C4G48MAYBBAMR-48 IT TR
Micron
340-274146-REEL
Micron
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
MT29C4G48MAYBBAMR-48 IT
Micron
340-274146-TRAY
Micron
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
多芯片封装 UMCP 2112G TFBGA
MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181 TR
Micron
340-532986-REEL
Micron
多芯片封装 UMCP 2112G TFBGA
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J
Micron
340-386751-TRAY
Micron
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
多芯片封装
MT29GZ5A3BPGGA-53AAT.87K TR
Micron
340-371196-REEL
Micron
多芯片封装
多芯片封装 NAND MCP 6G
MT29GZ5A3BPGGA-046IT.87K TR
Micron
340-451676-REEL
Micron
多芯片封装 NAND MCP 6G
多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
MT29GZ5A5BPGGA-046AAT.87J
Micron
340-451751-TRAY
Micron
多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
多芯片封装 uMCP 1056G
MT29VZZZCD91SFSM-046 W.18C
Micron
340-532490-TRAY
Micron
多芯片封装 uMCP 1056G
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J TR
Micron
340-386751-REEL
Micron
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
MT29GZ5A5BPGGA-046AIT.87J
Micron
340-451699-TRAY
Micron
多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J TR
Micron
340-351335-REEL
Micron
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
MT29GZ6A6BPIET-53AAT.112 TR
Micron
340-418084-REEL
Micron
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x16
W71NW20GD1DW
Winbond
454-W71NW20GD1DW
Winbond
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x16
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
W25M02GVTCIT TR
Winbond
454-W25M02GVTCITTR
Winbond
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
W25M02GWTBIG TR
Winbond
454-W25M02GWTBIGTR
Winbond
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
W25M02GWTBIG
Winbond
454-W25M02GWTBIG
Winbond
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
W25M02GVTBIT
Winbond
454-W25M02GVTBIT
Winbond
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16
W71NW11GE1EW
Winbond
454-W71NW11GE1EW
Winbond
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16
.
第一页
上一页
3
4
5
6
7
8
下一页
联系表单
请填写留言内容
你的名字:
你的电话:
你的邮箱:
留言内容: