多芯片封装

多芯片封装

主页 > 多芯片封装

多芯片封装

选择 图像 零件编号
 制造商1
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS 电阻
容差
功率额定值
温度系数
外壳代码 - in
外壳代码 - mm
产品图片 产品名称 制造商 描述说明 询价
WinbondW25M02GVZEIGS 默认Thumbnail
454-W25M02GVZEIGS Winbond 多芯片封装
WinbondW71NW11GF1EW 默认Thumbnail
454-W71NW11GF1EW Winbond 多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16
WinbondW25M512JVEIQS 默认Thumbnail
454-W25M512JVEIQS Winbond 多芯片封装
WinbondW25M02GWTCIG TR 默认Thumbnail
454-W25M02GWTCIGTR Winbond 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
.

联系表单 请填写留言内容